Хотя релиз настольных процессоров Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 состоится не ранее осени этого года, в закрытых кругах компьютерных энтузиастов эти чипы уже разбираются буквально по косточкам. Портал TechPowerUp поделился фотографией снятой теплораспределительной крышки неизвестной модели процессора AMD нового поколения.
Весьма вероятно, что фото выше не должно было попасть в открытый доступ. Фотографией, судя по всему, поделился кто-то в одной из закрытых групп для оверклокеров, откуда она «утекла». Поэтому TechPowerUP не называет имён и не приводит ссылку на оригинальную публикацию.
Судя по всему, процесс демонтажа новой теплораспределительной крышки весьма необычной формы будет непростой задачей. Если взглянуть на изображение ниже, то можно отметить, что SMD-компоненты процессора вынесены за пределы площади расположения кристаллов процессора и находятся в непосредственной близости от граней крышки, что повышает риск их повреждения при скальпировании.
Информации о том, работает ли чип после проведения этой операции, источник не сообщает. Однако можно отметить, что в качестве термоинтерфейса между крышкой и кристаллами используется припой.
Ядра Zen 4 в процессорах Ryzen 7000 будут размещаться в двух восьмиядерных кристаллах, которые будут производиться согласно нормам 5-нм техпроцесса. Третий кристалл с интерфейсами ввода-вывода будет выполнен по 6-нм техпроцессу. В нём будет содержаться в том числе и встроенное графическое ядро RDNA 2.